10 Lapisan ENIG FR4 Buta Melalui PCB
Mengenai Orang Buta Dikuburkan Melalui PCB
Buta Melalui:yang membolehkan sambungan dan pengaliran antara lapisan dalam dan luar
Dikebumikan Melalui:yang boleh menyambung dan membimbing antara lapisan dalam Blind Vias kebanyakannya lubang kecil dengan diameter 0.05mm~0.15mm.Terdapat pembentukan lubang laser, lubang terukir plasma dan pembentukan lubang photoinduced, dan pembentukan lubang laser biasanya digunakan.
HDI:Sambungan berketumpatan tinggi, penggerudian bukan mekanikal, cincin lubang buta mikro di bawah 6mil, lapisan dalam dan luar bagi lebar talian/garisan pendawaian adalah di bawah 4mil, diameter pad tidak melebihi 0.35mm dipanggil mod pengeluaran papan HDI .
Vias Buta
Blind Vias digunakan untuk menyambung satu lapisan luar kepada sekurang-kurangnya satu lapisan dalam.Setiap lapisan lubang buta perlu menghasilkan fail gerudi yang berasingan.Nisbah kedalaman lubang kepada apertur (nisbah aspek/nisbah diameter ketebalan) mestilah kurang daripada atau sama dengan 1. Lubang kunci menentukan kedalaman lubang, iaitu jarak maksimum antara lapisan paling luar dan lapisan dalam.