membaiki komputer-london

10 Lapisan ENIG FR4 Buta Melalui PCB

10 Lapisan ENIG FR4 Buta Melalui PCB

Penerangan Ringkas:

Lapisan: 10
Kemasan permukaan: ENIG
Bahan asas: FR4
W/S: 4/4 juta
Ketebalan: 1.6mm
Min.diameter lubang: 0.2mm
Proses khas: Vias Buta


Butiran Produk

Mengenai Orang Buta Dikuburkan Melalui PCB

Buta Melalui:yang membolehkan sambungan dan pengaliran antara lapisan dalam dan luar

Dikebumikan Melalui:yang boleh menyambung dan membimbing antara lapisan dalam Blind Vias kebanyakannya lubang kecil dengan diameter 0.05mm~0.15mm.Terdapat pembentukan lubang laser, lubang terukir plasma dan pembentukan lubang photoinduced, dan pembentukan lubang laser biasanya digunakan.

HDI:Sambungan berketumpatan tinggi, penggerudian bukan mekanikal, cincin lubang buta mikro di bawah 6mil, lapisan dalam dan luar bagi lebar talian/garisan pendawaian adalah di bawah 4mil, diameter pad tidak melebihi 0.35mm dipanggil mod pengeluaran papan HDI .

Vias Buta

Blind Vias digunakan untuk menyambung satu lapisan luar kepada sekurang-kurangnya satu lapisan dalam.Setiap lapisan lubang buta perlu menghasilkan fail gerudi yang berasingan.Nisbah kedalaman lubang kepada apertur (nisbah aspek/nisbah diameter ketebalan) mestilah kurang daripada atau sama dengan 1. Lubang kunci menentukan kedalaman lubang, iaitu jarak maksimum antara lapisan paling luar dan lapisan dalam.

Vias Buta
A: Penggerudian laser vias buta
B: Penggerudian mekanikal vias buta
C: Lintas buta melalui

Paparan Peralatan

Papan litar 5-PCB talian penyaduran automatik

Talian Penyaduran Automatik PCB

Papan litar PCB Barisan pengeluaran PTH

Talian PCB PTH

Papan litar 15-PCB Mesin talian pengimbasan laser automatik LDI

PCB LDI

Mesin pendedahan CCD papan litar 12-PCB

Mesin Pendedahan CCD PCB

Pertunjukan Kilang

Profil Syarikat

Pangkalan Pengilangan PCB

woleisbu

Admin Penyambut Tetamu

pembuatan (2)

Bilik mesyuarat

pembuatan (1)

Pejabat am


  • Sebelumnya:
  • Seterusnya:

  • Tulis mesej anda di sini dan hantar kepada kami