12 Lapisan ENIG PCB
Bahan HDI PCB
Bahan HDI PCB ialah RCC, LDPE, FR4
RCC:Kuprum bersalut resin adalah singkatan dari kerajang tembaga bersalut resin.RCC terdiri daripada kerajang kuprum dan resin dengan permukaan kasar, rintangan haba dan rawatan anti-pengoksidaan (digunakan apabila ketebalan lebih daripada 4mil). Lapisan resin RCC mempunyai kebolehprosesan yang sama seperti lembaran pelekat FR4 (prepreg).Di samping itu, ia juga harus memenuhi keperluan prestasi yang berkaitan lamina, seperti:
(1) Kebolehpercayaan penebat yang tinggi dan mikro melalui kebolehpercayaan;
(2) Suhu peralihan kaca tinggi (TG);
(3) Pemalar dielektrik rendah dan penyerapan air;
(4) Ia mempunyai lekatan yang tinggi dan kekuatan kepada kerajang tembaga;
(5) Selepas pengawetan, ketebalan lapisan penebat adalah seragam
Pada masa yang sama, kerana RCC adalah jenis produk baru tanpa gentian kaca, ia kondusif untuk rawatan laser dan etsa plasma, dan kondusif untuk plat berbilang lapisan yang ringan dan nipis.Selain itu, kerajang kuprum bersalut resin mempunyai kerajang kuprum nipis 12pm, 18pm, mudah diproses.