14 Lapisan ENIG FR4 Dikebumikan Melalui PCB
Mengenai Orang Buta Dikuburkan Melalui PCB
Vias buta dan vias terkubur ialah dua cara untuk mewujudkan sambungan antara lapisan papan litar bercetak.Vias buta papan litar bercetak adalah vias bersalut kuprum yang boleh disambungkan ke lapisan luar melalui kebanyakan lapisan dalam.Lubang menghubungkan dua atau lebih lapisan dalam tetapi tidak menembusi lapisan luar.Gunakan vias microblind untuk meningkatkan ketumpatan pengedaran talian, menambah baik frekuensi radio dan gangguan elektromagnet, pengaliran haba, digunakan pada pelayan, telefon bimbit, kamera digital.
Dikebumikan Melalui PCB
Vias yang tertimbus menghubungkan dua atau lebih lapisan dalam tetapi tidak menembusi lapisan luar
| Diameter Lubang Min/mm | Cincin min/mm | Diameter melalui-dalam-pad/mm | Diameter Maksimum/mm | Nisbah aspek | |
| Vias Buta(konvensional) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0.4 | 1:10 |
| Vias Buta (produk istimewa) | 0.075 | 0.075 | 0.225 | 0.4 | 1:12 |
Buta Melalui PCB
Blind Vias adalah untuk menyambungkan lapisan luar kepada sekurang-kurangnya satu lapisan dalam
|
| Min.Diameter Lubang/mm | Cincin minimum/mm | Diameter melalui-dalam-pad/mm | Diameter Maksimum/mm | Nisbah aspek |
| Vias Buta (penggerudian mekanikal) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0.4 | 1:10 |
| Vias Buta(Penggerudian laser) | 0.075 | 0.075 | 0.225 | 0.4 | 1:12 |
Kelebihan Vias buta dan Vias terkubur untuk jurutera ialah peningkatan ketumpatan komponen tanpa menambah bilangan lapisan dan saiz papan litar.Untuk produk elektronik dengan ruang sempit dan toleransi reka bentuk kecil, reka bentuk lubang buta adalah pilihan yang baik.Penggunaan lubang tersebut membantu jurutera reka bentuk litar untuk mereka bentuk nisbah lubang/pad yang munasabah untuk mengelakkan nisbah yang berlebihan.
