membaiki komputer-london

4 Lapisan ENIG FR4 Dikebumikan Melalui PCB

4 Lapisan ENIG FR4 Dikebumikan Melalui PCB

Penerangan Ringkas:

Lapisan: 4
Kemasan permukaan: ENIG
Bahan asas: FR4
Lapisan Luar W/S: 6/4mil
Lapisan dalam W/S: 6/5mil
Ketebalan: 1.6mm
Min.diameter lubang: 0.3mm
Proses khas: Vias Buta & Terkubur, kawalan impedans


Butiran Produk

Mengenai HDI PCB

Disebabkan oleh pengaruh alat penggerudian, kos penggerudian PCB tradisional adalah sangat tinggi apabila diameter penggerudian mencapai 0.15mm, dan sukar untuk diperbaiki lagi.Penggerudian papan HDI PCB tidak lagi bergantung pada penggerudian mekanikal tradisional, tetapi menggunakan teknologi penggerudian laser.(jadi kadang-kadang dipanggil plat laser.) Diameter lubang penggerudian papan HDI PCB biasanya 3-5mil (0.076-0.127mm), dan lebar garisan biasanya 3-4mil (0.076-0.10mm).Saiz pad boleh dikurangkan dengan banyak, jadi lebih banyak pengagihan talian boleh diperolehi dalam kawasan unit, menghasilkan interkoneksi berketumpatan tinggi.

Kemunculan teknologi HDI menyesuaikan diri dan menggalakkan pembangunan industri PCB.Supaya BGA dan QFP yang lebih padat boleh disusun dalam papan HDI PCB.Pada masa ini, teknologi HDI telah digunakan secara meluas, yang mana HDI pesanan pertama telah digunakan secara meluas dalam pengeluaran 0.5 pic BGA PCB.

Pembangunan teknologi HDI menggalakkan pembangunan teknologi cip, yang seterusnya menggalakkan peningkatan dan kemajuan teknologi HDI.

Pada masa ini, cip BGA 0.5pitch telah digunakan secara meluas oleh jurutera reka bentuk, dan sudut pateri BGA telah berubah secara beransur-ansur daripada bentuk lubang tengah atau pembumian tengah kepada bentuk input dan output isyarat tengah yang memerlukan pendawaian.

Kelebihan Buta Melalui Dan Terkubur Melalui PCB

Penggunaan buta dan dikebumikan melalui PCB boleh mengurangkan saiz dan kualiti PCB, mengurangkan bilangan lapisan, meningkatkan keserasian elektromagnet, meningkatkan ciri produk elektronik, mengurangkan kos, dan menjadikan reka bentuk berfungsi lebih mudah dan cepat.Dalam reka bentuk dan pemesinan PCB tradisional, melalui lubang akan membawa banyak masalah.Pertama sekali, mereka menduduki sejumlah besar ruang yang berkesan.Kedua, sebilangan besar lubang melalui di satu tempat juga menyebabkan halangan besar kepada penghalaan lapisan dalam PCB berbilang lapisan.Lubang melalui ini menduduki ruang yang diperlukan untuk penghalaan.Dan penggerudian mekanikal konvensional akan menjadi 20 kali lebih banyak kerja daripada teknologi tidak berlubang.

Pertunjukan Kilang

Profil Syarikat

Pangkalan Pengilangan PCB

woleisbu

Admin Penyambut Tetamu

pembuatan (2)

Bilik mesyuarat

pembuatan (1)

Pejabat am


  • Sebelumnya:
  • Seterusnya:

  • Tulis mesej anda di sini dan hantar kepada kami