6 Lapisan ENIG FR4 PCB Tembaga Berat
Masalah retak pad brazing tebal dalam
Permintaan untuk PCB tembaga berat semakin meningkat, dan pad lapisan dalam semakin kecil.Masalah keretakan pad sering berlaku semasa penggerudian PCB (terutamanya untuk lubang besar melebihi 2.5mm).
Terdapat sedikit ruang untuk penambahbaikan dalam aspek material masalah jenis ini.Kaedah penambahbaikan tradisional adalah untuk meningkatkan pad, meningkatkan kekuatan mengelupas bahan, dan mengurangkan kadar penggerudian, dsb.
Berdasarkan analisis reka bentuk dan teknologi pemprosesan PCB, rancangan penambahbaikan dikemukakan: rawatan pemotongan tembaga (apabila mengetsa lapisan dalam pad pateri, bulatan sepusat yang lebih kecil daripada apertur terukir) dijalankan untuk mengurangkan daya tarikan tembaga semasa penggerudian.
Menggerudi lubang gerudi yang 1.0mm lebih kecil daripada apertur yang diperlukan, dan kemudian menjalankan penggerudian apertur biasa (penggerudian sekunder) untuk menyelesaikan masalah retak pad brazing ketebalan dalam.
Aplikasi PCB tembaga berat
PCB kuprum berat digunakan untuk pelbagai tujuan, contohnya dalam transformer rata, penghantaran haba, serakan kuasa tinggi, penukar kawalan, dll. Dalam PC, kawalan automotif, tentera dan mekanikal.Sebilangan besar PCB tembaga juga digunakan:
Bekalan kuasa dan penukar kawalan
Alat atau peralatan kimpalan
Industri automobil
Pengeluar panel solar, dsb
Paparan peralatan
Talian Penyaduran Automatik
talian PTH
LDI
Mesin Pendedahan CCD
Kilang kami
