6 Lapisan ENIG Kawalan Impedans PCB
Mengenai PCB Berbilang Lapisan
Dengan peningkatan kerumitan reka bentuk litar, untuk meningkatkan kawasan pendawaian, PCB berbilang lapisan boleh digunakan.Papan berbilang lapisan ialah PCB yang mengandungi berbilang lapisan kerja.Sebagai tambahan kepada lapisan atas dan bawah, ia juga termasuk lapisan isyarat, lapisan tengah, bekalan kuasa dalaman dan lapisan tanah.
Bilangan lapisan PCB menunjukkan bahawa terdapat beberapa lapisan pendawaian bebas.Secara amnya, bilangan lapisan adalah genap dan termasuk dua lapisan paling luar.Kerana ia boleh menggunakan sepenuhnya papan multilayer untuk menyelesaikan masalah keserasian elektromagnet, ia dapat meningkatkan kebolehpercayaan dan kestabilan litar, jadi penggunaan papan multilayer semakin meluas.
Proses Transaksi PCB
Pelbagai Proses PCB
PCB berbilang lapisan
Lebar garisan minimum dan jarak baris 3/3mil
BGA 0.4pitch, lubang minimum 0.1mm
Digunakan dalam kawalan industri dan elektronik pengguna
PCB Setengah Lubang
Tiada baki atau ledingan duri tembaga dalam separuh lubang
Papan kanak-kanak papan ibu menjimatkan penyambung dan ruang
Digunakan pada modul Bluetooth, penerima isyarat
Buta Dikebumikan Melalui PCB
Gunakan lubang buta mikro untuk meningkatkan ketumpatan garisan
Meningkatkan frekuensi radio dan gangguan elektromagnet, pengaliran haba
Gunakan pada pelayan, telefon mudah alih dan kamera digital
Melalui-dalam-Pad PCB
Gunakan penyaduran elektrik untuk mengisi lubang/lubang palam resin
Elakkan pes pateri atau fluks mengalir ke dalam lubang kuali
Elakkan lubang dengan manik timah atau pad dakwat untuk dikimpal
Modul Bluetooth untuk industri elektronik pengguna
Tulis mesej anda di sini dan hantar kepada kami
