membaiki komputer-london

6 Lapisan ENIG Melalui PCB-Dalam-Pad

6 Lapisan ENIG Melalui PCB-Dalam-Pad

Penerangan Ringkas:

Lapisan: 6

Kemasan permukaan: ENIG

Bahan asas: FR4

Lapisan Luar W/S: 7/3.5mil

Lapisan dalam W/S: 7/4mil

Ketebalan: 0.8mm

Min.diameter lubang: 0.2mm

Proses khas: melalui-dalam-pad


Butiran Produk

Kelebihan Lubang Palam

1. Lubang palam boleh menghalang PCB melalui timah pematerian gelombang dari lubang melalui melalui permukaan komponen yang disebabkan oleh litar pintas;Maksudnya, dalam skop kawasan reka bentuk pematerian gelombang (umumnya permukaan kimpalan adalah 5mm atau ke atas) tidak ada lubang atau lubang untuk melakukan rawatan lubang palam.

2. Lubang palam melindungi daripada kemungkinan litar pintas yang disebabkan oleh peranti jarak rapat seperti BGA.Inilah sebabnya lubang di bawah BGA untuk mengekalkan lubang dalam proses reka bentuk.Kerana tiada lubang palam, ini adalah kes litar pintas.

3. Elakkan sisa fluks dalam lubang pengaliran;

4. Selepas pemasangan permukaan dan pemasangan komponen kilang elektronik selesai, PCB hendaklah diserap vakum dan tekanan negatif terbentuk pada mesin ujian sebelum siap:

5. Cegah tampal pateri permukaan ke dalam lubang yang disebabkan oleh kimpalan maya, menjejaskan pemasangan;Titik ini paling jelas dalam pad pelesapan haba dengan lubang.

6. Untuk mengelakkan manik timah pematerian gelombang timbul, mengakibatkan litar pintas.

7. Lubang palam akan membantu proses SMT.

Paparan Peralatan

Papan litar 5-PCB talian penyaduran automatik

Talian Penyaduran Automatik PCB

Papan litar PCB Barisan pengeluaran PTH

Talian PCB PTH

Papan litar 15-PCB Mesin talian pengimbasan laser automatik LDI

PCB LDI

Mesin pendedahan CCD papan litar 12-PCB

Mesin Pendedahan CCD PCB

Pertunjukan Kilang

Profil Syarikat

Pangkalan Pengilangan PCB

woleisbu

Admin Penyambut Tetamu

pembuatan (2)

Bilik mesyuarat

pembuatan (1)

Pejabat am


  • Sebelumnya:
  • Seterusnya:

  • Tulis mesej anda di sini dan hantar kepada kami