computer-repair-london

8 Lapisan ENIG Kawalan Impedans PCB

8 Lapisan ENIG Kawalan Impedans PCB

Penerangan Ringkas:

Nama Produk: PCB Kawalan Impedans ENIG 8 Lapisan
Lapisan: 8
Kemasan permukaan: ENIG
Bahan asas: FR4
Lapisan Luar W/S: 6/3.5mil
Lapisan dalam W/S: 6/4mil
Ketebalan: 1.6mm
Min.diameter lubang: 0.25mm
Proses khas: kawalan impedans


Butiran Produk

Kelebihan Reka Bentuk PCB Berbilang Lapisan

1. Berbanding dengan PCB satu sisi dan PCB dua sisi, ia mempunyai ketumpatan yang lebih tinggi.

2.Tiada kabel antara sambungan diperlukan.Ia adalah pilihan terbaik untuk PCB berat rendah.

3. PCB berbilang lapis mempunyai saiz yang lebih kecil dan menjimatkan ruang.

4.EMI sangat mudah dan fleksibel.

5.Tahan lama dan berkuasa.

Penggunaan PCB Berbilang Lapisan

Reka bentuk PCB berbilang lapisan adalah keperluan asas bagi banyak komponen elektronik:

 

Pemecut

Penghantaran Mudah Alih

Gentian optik

Teknologi Pengimbasan

Pelayan Fail Dan Penyimpanan Data

Pelbagai Proses PCB

PCB Tegar-Flex

 

Fleksibel dan nipis, memudahkan proses pemasangan produk

Kurangkan penyambung, kapasiti tampung talian tinggi

Digunakan dalam sistem imej dan peralatan komunikasi RF

Rigid-Flex PCB
Half Hole PCB

PCB Setengah Lubang

 

Tiada baki atau ledingan duri tembaga dalam separuh lubang

Papan kanak-kanak papan ibu menjimatkan penyambung dan ruang

Digunakan pada modul Bluetooth, penerima isyarat

Kawalan Impedans PCB

 

Kawal ketat lebar / ketebalan konduktor dan ketebalan sederhana

Toleransi lebar garis impedans ≤± 5%, padanan impedans yang baik

Digunakan pada peranti frekuensi tinggi dan berkelajuan tinggi serta peralatan komunikasi 5g

Impedance Control PCB
Blind Buried Via PCB

Buta Dikebumikan Melalui PCB

 

Gunakan lubang buta mikro untuk meningkatkan ketumpatan garisan

Meningkatkan frekuensi radio dan gangguan elektromagnet, pengaliran haba

Gunakan pada pelayan, telefon mudah alih dan kamera digital


  • Sebelumnya:
  • Seterusnya:

  • Tulis mesej anda di sini dan hantar kepada kami