8 Lapisan ENIG FR4 Melalui PCB-Dalam-Pad
Perkara yang paling sukar untuk mengawal lubang palam dalam pad melalui ialah bola pateri atau pad pada dakwat di dalam lubang.Oleh kerana keperluan menggunakan BGA berketumpatan tinggi (tatasusunan grid bola) dan pengecilan cip SMD, penggunaan teknologi lubang dulang semakin banyak.Melalui proses pengisian lubang yang boleh dipercayai, teknologi lubang dalam plat boleh digunakan untuk reka bentuk dan pembuatan papan berbilang lapisan berketumpatan tinggi, dan mengelakkan kimpalan yang tidak normal.Litar HUIHE telah menggunakan teknologi melalui dalam pad selama bertahun-tahun, dan mempunyai proses pengeluaran yang cekap dan boleh dipercayai.
Parameter PCB Melalui-Dalam-Pad
Produk konvensional | Produk istimewa | Produk istimewa | |
Piawaian pengisian lubang | IPC 4761 Jenis VII | IPC 4761 Jenis VII | - |
Diameter Lubang Min | 200µm | 150µm | 100µm |
Saiz pad minimum | 400µm | 350µm | 300µm |
Diameter Lubang Maks | 500µm | 400µm | - |
Saiz pad maksimum | 700µm | 600µm | - |
Pic pin minimum | 600µm | 550µm | 500µm |
Nisbah Aspek: Konvensional melalui | 1:12 | 1:12 | 1:10 |
Nisbah Aspek: Buta melalui | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Fungsi Lubang Palam
1.Menghalang timah daripada melalui lubang pengaliran melalui permukaan komponen semasa pematerian gelombang
2. Elakkan sisa fluks dalam lubang tembus
3. Cegah bebola timah daripada timbul semasa pematerian gelombang, mengakibatkan litar pintas
4. Cegah tampal pateri permukaan daripada mengalir ke dalam lubang, menyebabkan kimpalan maya dan menjejaskan pemasangan
Kelebihan PCB Via-In-Pad
1.Memperbaiki pelesapan haba
2. kapasiti menahan voltan vias bertambah baik
3. Menyediakan permukaan yang rata dan konsisten
4. Kearuhan parasit yang lebih rendah
Kelebihan Kami
1. Kilang sendiri, kawasan kilang 12000 meter persegi, jualan langsung kilang
2. Pasukan pemasaran menyediakan perkhidmatan pra-jualan dan selepas jualan yang pantas dan berkualiti tinggi
3. Pemprosesan berasaskan proses data reka bentuk PCB untuk memastikan pelanggan boleh menyemak dan mengesahkan pada kali pertama