8 Lapisan ENIG FR4 Separuh Lubang PCB

Selepas PCB dibuat dalam separuh lubang, lapisan timah ditetapkan di pinggir lubang dengan penyaduran elektrik.Lapisan timah digunakan sebagai lapisan pelindung untuk meningkatkan rintangan koyakan dan menghalang sepenuhnya lapisan tembaga jatuh dari dinding lubang.Oleh itu, penjanaan kekotoran dalam proses pengeluaran papan litar bercetak dikurangkan, dan beban kerja pembersihan juga dikurangkan, untuk meningkatkan kualiti PCB siap.

Selepas pengeluaran PCB separuh lubang konvensional selesai, akan terdapat cip tembaga pada kedua-dua belah separuh lubang, dan cip tembaga akan terlibat di bahagian dalam separuh lubang.Lubang separuh digunakan sebagai PCB kanak-kanak, peranan lubang separuh sedang dalam proses PCBA, akan mengambil separuh anak PCB, dengan memberi separuh lubang mengisi timah untuk membuat separuh plat induk dikimpal pada papan utama , dan separuh lubang dengan sekerap tembaga, secara langsung akan menjejaskan timah, menjejaskan kimpalan dengan kukuh kepingan pada papan induk, dan menjejaskan penampilan dan penggunaan keseluruhan prestasi mesin.

Permukaan separuh lubang disediakan dengan lapisan logam, dan persilangan separuh lubang dan tepi badan masing-masing disediakan dengan celah, dan permukaan celah adalah satah atau permukaan celah adalah gabungan satah dan permukaan permukaan.Dengan meningkatkan jurang pada kedua-dua hujung separuh lubang, serpihan tembaga di persimpangan separuh lubang dan tepi badan dikeluarkan untuk membentuk PCB yang licin, dengan berkesan mengelakkan serpihan tembaga yang tinggal di separuh lubang, memastikan kualiti PCB, serta kualiti kimpalan dan penampilan PCB yang boleh dipercayai dalam proses PCBA, dan memastikan prestasi keseluruhan mesin selepas pemasangan berikutnya.