-
4 Lapisan ENIG FR4 Buta Terkubur Melalui PCB
Lapisan: 4
Kemasan permukaan: ENIG
Bahan asas: FR4 Tg170
Lapisan Luar W/S: 5.5/6mil
Lapisan dalam W/S: 17.5mil
Ketebalan: 1.0mm
Min.diameter lubang: 0.5mm
Proses khas: Vias Buta -
10 Lapisan ENIG FR4 Buta Melalui PCB
Lapisan: 10
Kemasan permukaan: ENIG
Bahan asas: FR4
W/S: 4/4 juta
Ketebalan: 1.6mm
Min.diameter lubang: 0.2mm
Proses khas: Vias Buta -
6 Lapisan HASL Buta Dikebumikan Melalui PCB
Lapisan: 6
Kemasan permukaan: HASL
Bahan asas: FR4
Lapisan Luar W/S: 9/4mil
Lapisan dalam W/S: 11/7mil
Ketebalan: 1.6mm
Min.diameter lubang: 0.3mm -
8 Lapisan ENIG Buta Dikebumikan Melalui PCB
Lapisan: 8
Kemasan permukaan: ENIG
Bahan asas: FR4
Lapisan Luar W/S: 3/3mil
Lapisan dalam W/S: 3/3mil
Ketebalan: 0.8mm
Min.diameter lubang: 0.1mm
Proses khas: Vias Buta & Terkubur -
14 Lapisan ENIG FR4 Dikebumikan Melalui PCB
Lapisan: 14
Kemasan permukaan: ENIG
Bahan asas: FR4
Lapisan Luar W/S: 4/5mil
Lapisan dalam W/S: 4/3.5mil
Ketebalan: 1.6mm
Min.diameter lubang: 0.2mm
Proses khas: Vias Buta & Terkubur -
4 Lapisan ENIG FR4 Dikebumikan Melalui PCB
Lapisan: 4
Kemasan permukaan: ENIG
Bahan asas: FR4
Lapisan Luar W/S: 6/4mil
Lapisan dalam W/S: 6/5mil
Ketebalan: 1.6mm
Min.diameter lubang: 0.3mm
Proses khas: Vias Buta & Terkubur, kawalan impedans -
12 Lapisan ENIG FR4 Buta Melalui PCB
Lapisan: 12
Kemasan permukaan: ENIG
Bahan asas: FR4
Lapisan Luar W/S: 7/4mil
Lapisan dalam W/S: 5/4mil
Ketebalan: 1.5mm
Min.diameter lubang: 0.25mm -
8 Lapisan ENIG FR4 Dikebumikan Melalui PCB
Lapisan: 8
Kemasan permukaan: ENIG
Bahan asas: FR4
Lapisan Luar W/S: 4.5/3.5mil
Lapisan dalam W/S: 4.5/3.5mil
Ketebalan: 1.6mm
Min.diameter lubang: 0.25mm
Proses khas: Vias Buta & Terkubur, kawalan impedans -
6 Lapisan ENIG FR4 Buta Melalui PCB
Lapisan: 6
Kemasan permukaan: ENIG
Bahan asas: FR4
W/S: 5/4 juta
Ketebalan: 1.0mm
Min.diameter lubang: 0.2mm
Proses khas: Vias Buta
