Lapisan: 4
Kemasan permukaan: ENIG
Bahan asas: FR4
Lapisan Luar W/S: 9/4mil
Lapisan dalam W/S: 7/4mil
Ketebalan: 0.8mm
Min.diameter lubang: 0.2mm
Proses khas: Impedans, separuh lubang
Lapisan: 6 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/4mil Lapisan dalam W/S: 4/4mil Ketebalan: 1.2mm Min.diameter lubang: 0.2mm Proses khas: Impedans, separuh lubang
Lapisan: 4 Kemasan permukaan: LF-HASL Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 9/6mil Lapisan dalam W/S: 9/5mil Ketebalan: 0.8mm Min.diameter lubang: 0.3mm Proses khas: separuh lubang
Lapisan: 4 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/3mil Lapisan dalam W/S: 6/4mil Ketebalan: 0.8mm Min.diameter lubang: 0.2mm Proses khas: separuh lubang
Lapisan: 4 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 8/4mil Lapisan dalam W/S: 8/4mil Ketebalan: 0.6mm Min.diameter lubang: 0.2mm Proses khas: separuh lubang
Lapisan: 4 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 6/4mil Lapisan dalam W/S: 6/4mil Ketebalan: 0.4mm Min.diameter lubang: 0.6mm Proses khas: Impedans, separuh lubang
Lapisan: 2 Kemasan permukaan: LF-HASL Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 9/5mil Ketebalan: 1.6mm Min.diameter lubang: 0.4mm Proses khas: separuh lubang
Lapisan: 8 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/3mil Lapisan dalam W/S: 5/4mil Ketebalan: 1.6mm Min.diameter lubang: 0.2mm
Lapisan: 4 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/4mil Lapisan dalam W/S: 4/4mil Ketebalan: 0.8mm Min.diameter lubang: 0.15mm
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644