Lapisan: 4
Kemasan permukaan: ENIG
Bahan asas: FR4
Lapisan Luar W/S: 12/5mil
Lapisan dalam W/S: 12/5mil
Ketebalan: 1.6mm
Min.diameter lubang: 0.25mm
Lapisan: 8 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 7/4mil Lapisan dalam W/S: 5/4.5mil Ketebalan: 1.0mm Min.diameter lubang: 0.2mm Proses khas: Kawalan Impedans+Kuprum Berat
Lapisan: 2 Kemasan permukaan: HASL Bahan asas: Tg170 FR4 Ketebalan: 1.0mm Min.diameter lubang: 0.5mm Proses khas: Rintangan Gegelung, Tembaga Berat
Lapisan: 4 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 S1141 Lapisan Luar W/S: 5.5/3.5mil Lapisan dalam W/S: 5/4mil Ketebalan: 1.6mm Min.diameter lubang: 0.25mm Proses khas: Kawalan Impedans+Kuprum Berat
Lapisan: 6 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/2.5mil Lapisan dalam W/S: 4/3.5mil Ketebalan: 1.2mm Min.diameter lubang: 0.2mm
Lapisan: 2 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 11/4mil Ketebalan: 2.5mm Min.diameter lubang: 0.35mm
Lapisan:4 Kemasan permukaan: HASL Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 5.5/11mil Lapisan dalam W: 15mil Ketebalan: 1.2mm Min.diameter lubang: 0.3mm Proses khas: Kawalan Impedans+Kuprum Berat
Lapisan: 6 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/4mil Lapisan dalam W/S: 4/4mil Ketebalan: 1.0mm Min.diameter lubang: 0.2mm Proses khas: Kawalan Impedans+Kuprum Berat
Lapisan: 6 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 10/5mil Lapisan dalam W/S: 7/5mil Ketebalan: 1.6mm Min.diameter lubang: 0.25mm Proses khas: Tembaga Berat
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644