Lapisan: 4 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Tg150 Lapisan Luar W/S: 4/4mil Lapisan dalam W/S: 4/4mil Ketebalan: 1.0mm Min.diameter lubang: 0.25mm
Lapisan: 2 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Tg170 Lapisan Luar W/S: 7/4mil Ketebalan: 0.8mm Min.diameter lubang: 0.3mm
Lapisan: 10 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: Sederhana TG FR4 Lapisan Luar W/S: 4/4mil Lapisan dalam W/S: 4/4mil Ketebalan: 1.6mm Min.diameter lubang: 0.2mm Proses khas: jari emas
Lapisan: 16 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: Tinggi TG FR4 Lapisan Luar W/S: 4/4mil Lapisan dalam W/S: 3.5/3.5mil Ketebalan: 2.43mm Min.diameter lubang: 0.75mm
Lapisan: 8 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: Tinggi TG FR4 Lapisan Luar W/S: 3.5/4mil Lapisan dalam W/S: 4/3.5mil Ketebalan: 1.0mm Min.diameter lubang: 0.2mm Proses khas: kawalan impedans
Lapisan: 10 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 TG150 Lapisan Luar W/S: 9/8mil Lapisan dalam W/S: 6.5/6.5mil Ketebalan: 4.0mm Min.diameter lubang: 0.5mm
Lapisan: 14 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: Tinggi TG FR4 Lapisan Luar W/S: 3.5/3.5mil Lapisan dalam W/S: 3/3mil Ketebalan: 1.6mm Min.diameter lubang: 0.15mm Proses khas: 0.5CSP
Lapisan: 6 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: Tinggi Tg FR4 Lapisan Luar W/S: 5/5mil Lapisan dalam W/S: 5/5mil Ketebalan: 1.0mm Min.diameter lubang: 0.2mm Proses khas: Jari Emas
Lapisan: 6 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Tg 170 Lapisan Luar W/S: 4/4mil Lapisan dalam W/S: 4/4mil Ketebalan: 1.6mm Min.diameter lubang: 0.3mm
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644