Mengapa gelembung permukaan penyaduran tembaga PCB tersuai?

Mengapa gelembung permukaan penyaduran tembaga PCB tersuai?

PCB tersuaipermukaan menggelegak adalah salah satu kecacatan kualiti yang lebih biasa dalam proses pengeluaran PCB.Kerana kerumitan proses pengeluaran PCB dan penyelenggaraan proses, terutamanya dalam rawatan basah kimia, sukar untuk mengelakkan kecacatan menggelegak pada papan.

Yang menggelegak padapapan PCBsebenarnya adalah masalah daya ikatan yang lemah pada papan, dan seterusnya, masalah kualiti permukaan pada papan, yang merangkumi dua aspek:

1. masalah kebersihan permukaan PCB;

2. Kekasaran mikro (atau tenaga permukaan) permukaan PCB;semua masalah menggelegak pada papan litar boleh diringkaskan seperti sebab di atas.Daya pengikatan antara salutan adalah lemah atau terlalu rendah, dalam proses pengeluaran dan pemprosesan seterusnya dan proses pemasangan adalah sukar untuk menahan proses pengeluaran dan pemprosesan yang dihasilkan dalam tegasan salutan, tegasan mekanikal dan tegasan haba, dan sebagainya, mengakibatkan berbeza. darjah pemisahan antara fenomena salutan.

Beberapa faktor yang menyebabkan kualiti permukaan yang lemah dalam pengeluaran dan pemprosesan PCB diringkaskan seperti berikut:

Substrat PCB tersuai — masalah rawatan proses plat bersalut tembaga;Terutama untuk beberapa substrat yang lebih nipis (biasanya di bawah 0.8 mm), kerana ketegaran substrat adalah lebih lemah, penggunaan mesin plat berus berus yang tidak menguntungkan, ia mungkin tidak dapat mengeluarkan substrat dengan berkesan untuk mengelakkan pengoksidaan permukaan kerajang tembaga dalam proses pengeluaran dan pemprosesan dan lapisan pemprosesan khas, manakala lapisannya lebih nipis, plat berus mudah dikeluarkan, tetapi pemprosesan kimia adalah sukar, Oleh itu, adalah penting untuk memberi perhatian kepada kawalan dalam pengeluaran dan pemprosesan, supaya tidak menyebabkan masalah berbuih disebabkan oleh daya pengikat yang lemah antara kerajang tembaga substrat dan kuprum kimia;apabila lapisan dalam yang nipis dihitamkan, terdapat juga kehitaman dan keperangan yang lemah, warna tidak sekata, dan kehitaman tempatan yang lemah.

Permukaan papan PCB dalam proses pemesinan (penggerudian, laminasi, pengilangan, dll.) yang disebabkan oleh minyak atau lain-lain rawatan permukaan pencemaran habuk cecair adalah lemah.

3. Plat berus tenggelam tembaga PCB adalah lemah: tekanan plat pengisar sebelum tenggelam tembaga adalah terlalu besar, mengakibatkan ubah bentuk lubang, dan fillet foil tembaga pada lubang dan juga kebocoran bahan asas pada lubang, yang akan menyebabkan gelembung fenomena di lubang dalam proses penenggelaman tembaga, penyaduran, penyemburan timah dan kimpalan;walaupun plat berus tidak menyebabkan kebocoran substrat, plat berus yang berlebihan akan meningkatkan kekasaran lubang tembaga, jadi dalam proses pengasar kakisan mikro, kerajang tembaga mudah untuk menghasilkan fenomena kasar yang berlebihan, terdapat juga akan menjadi risiko kualiti tertentu;Oleh itu, perhatian harus diberikan untuk mengukuhkan kawalan proses plat berus, dan parameter proses plat berus boleh dilaraskan kepada yang terbaik melalui ujian tanda haus dan ujian filem air.

4. Masalah PCB yang dicuci: kerana pemprosesan penyaduran kuprum berat harus lulus banyak pemprosesan ubat cecair kimia, semua jenis asid-bes pelarut organik bukan polar seperti ubat-ubatan, papan pencuci muka tidak bersih, terutamanya pelarasan tembaga berat sebagai tambahan kepada ejen, bukan sahaja boleh menyebabkan pencemaran silang, juga akan menyebabkan lembaga menghadapi pemprosesan tempatan kesan buruk atau rawatan yang buruk, kecacatan tidak sekata, menyebabkan beberapa daya pengikat;oleh itu, perhatian harus diberikan untuk mengukuhkan kawalan mencuci, terutamanya termasuk kawalan aliran air pembersihan, kualiti air, masa mencuci, dan masa menitis bahagian plat;Terutama pada musim sejuk, suhu rendah, kesan mencuci akan sangat berkurangan, lebih banyak perhatian harus diberikan kepada kawalan mencuci.