Lapisan: 8 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/4mil Lapisan dalam W/S: 3.5/3.5mil Ketebalan: 1.6mm Min.diameter lubang: 0.45mm
Lapisan: 10 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 4.5/2.5mil Lapisan dalam W/S: 4/3.5mil Ketebalan: 1.0mm Min.diameter lubang: 0.3mm
Lapisan: 10 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/2.5mil Lapisan dalam W/S: 4/3.5mil Ketebalan: 1.6mm Min.diameter lubang: 0.2mm Proses khas: kawalan impedans
Lapisan: 8 Kemasan permukaan: HASL Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 5/3.5mil Lapisan dalam W/S: 6/3.5mil Ketebalan: 1.6mm Min.diameter lubang: 0.2mm
Lapisan: 10 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 6/4mil Lapisan dalam W/S: 4/4mil Ketebalan: 1.4mm Min.diameter lubang: 0.25mm Proses khas: kawalan impedans
Lapisan: 8 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/3.5mil Lapisan dalam W/S: 4/3.5mil Ketebalan: 1.0mm Min.diameter lubang: 0.2mm Proses khas: kawalan impedans
Lapisan: 8 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 6/3.5mil Lapisan dalam W/S: 6/4mil Ketebalan: 1.6mm Min.diameter lubang: 0.25mm Proses khas: kawalan impedans
Lapisan: 6 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/4mil Lapisan dalam W/S: 4/4mil Ketebalan: 1.6mm Min.diameter lubang: 0.2mm Proses khas: kawalan impedans
Lapisan: 12 Kemasan permukaan: LF-HASL Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 4.5mil/3.5mil Lapisan dalam W/S: 4mil/3.5mil Ketebalan: 1.8mm Min.diameter lubang: 0.25mm Proses khas: Kawalan impedans
Lapisan: 6 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/3mil Lapisan dalam W/S: 5/4mil Ketebalan: 0.8mm Min.diameter lubang: 0.2mm Proses khas: kawalan impedans
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644