Sejarah Pembangunan Papan PCB

Sejarah Pembangunan Papan PCB

Sejak kelahiranpapan PCB, ia telah berkembang selama lebih daripada 70 tahun.Dalam proses pembangunan lebih daripada 70 tahun, PCB telah mengalami beberapa perubahan penting, yang telah menggalakkan perkembangan pesat PCB dan menjadikannya pantas digunakan untuk pelbagai bidang.Sepanjang sejarah pembangunan PCB, ia boleh dibahagikan kepada enam tempoh.

(1) Tarikh lahir PCB.PCB dilahirkan dari 1936 hingga akhir 1940-an.Pada tahun 1903, Albert Hanson mula-mula menggunakan konsep "talian" dan menggunakannya pada sistem pensuisan telefon.Idea reka bentuk konsep ini adalah untuk memotong kerajang logam nipis ke dalam konduktor litar, kemudian melekatkannya pada kertas parafin, dan akhirnya menampal lapisan kertas parafin padanya, dengan itu membentuk prototaip struktur PCB hari ini.Pada tahun 1936, Dr. Paul Eisner benar-benar mencipta teknologi pembuatan PCB.Masa ini biasanya dianggap sebagai masa kelahiran sebenar PCB.Dalam tempoh sejarah ini, proses pembuatan yang diguna pakai untuk PCB ialah kaedah salutan, kaedah semburan, kaedah pemendapan vakum, kaedah sejatan, kaedah pemendapan kimia dan kaedah salutan.Pada masa itu, PCB biasanya digunakan dalam penerima radio.

(2) Tempoh pengeluaran percubaan PCB.Tempoh pengeluaran percubaan PCB adalah pada tahun 1950-an.Dengan perkembangan PCB, sejak tahun 1953, industri pembuatan peralatan komunikasi mula memberi lebih perhatian kepada PCB dan mula menggunakan PCB dalam kuantiti yang banyak.Dalam tempoh sejarah ini, proses pembuatan PCB adalah kaedah penolakan.Kaedah khusus adalah menggunakan laminat resin fenolik berasaskan kertas nipis bersalut tembaga (bahan PP), dan kemudian menggunakan bahan kimia untuk membubarkan kerajang tembaga yang tidak diingini, supaya kerajang tembaga yang tinggal membentuk litar.Pada masa ini, komposisi kimia larutan menghakis yang digunakan untuk PCB ialah ferik klorida.Produk perwakilan ialah radio transistor mudah alih yang dikeluarkan oleh Sony, yang merupakan PCB satu lapisan dengan substrat PP.

(3) Kehidupan berguna PCB.PCB telah mula digunakan pada tahun 1960-an.Sejak 1960, syarikat Jepun mula menggunakan bahan asas GE (laminate resin epoksi kain kaca bersalut tembaga) dalam kuantiti yang banyak.Pada tahun 1964, syarikat litar optik Amerika membangunkan penyelesaian penyaduran kuprum tanpa elektro (penyelesaian cc-4) untuk kuprum berat, dengan itu memulakan proses pembuatan kaedah penambahan baru.Hitachi memperkenalkan teknologi cc-4 untuk menyelesaikan masalah ubah bentuk meledingkan pemanasan dan pelucutan kuprum substrat Ge domestik pada peringkat awal.Dengan peningkatan awal teknologi bahan, kualiti bahan asas Ge terus bertambah baik.Sejak tahun 1965, beberapa pengeluar mula mengeluarkan secara besar-besaran substrat Ge, substrat Ge untuk peralatan elektronik industri dan substrat PP untuk peralatan elektronik awam di Jepun.