2 Lapisan OSP F4B PCB Frekuensi Tinggi

Dalam reka bentuk PCB frekuensi tinggi, pereka biasanya memberi lebih perhatian kepada pemalar dielektrik (DK) dan kehilangan tangen (DF) PCB apabila memilih bahan, dan hanya memberi perhatian kepada ketebalan kerajang tembaga apabila memilih kerajang tembaga, iaitu mudah untuk mengabaikan pengaruh pelbagai jenis kekasaran kerajang tembaga pada sifat elektrik produk.

Analisis SEM terhadap morfologi mikro pelbagai jenis kerajang kuprum dan permukaan sentuhan dielektrik menunjukkan bahawa kekasaran pelbagai jenis kerajang kuprum adalah agak berbeza.Dalam reka bentuk garisan mikrojalur, kekasaran kerajang tembaga dan permukaan sentuhan dielektrik secara langsung akan menjejaskan kehilangan sisipan keseluruhan talian penghantaran.