6 Lapisan FR4 ENIG Kawalan Impedans PCB

Pad: ialah unit asas pemasangan pemasangan permukaan, yang digunakan untuk membentuk corak tanah papan litar, iaitu, pelbagai kombinasi pad yang direka untuk jenis komponen khas.

Melalui lubang: melalui lubang juga dipanggil lubang metalisasi.Dalam panel berkembar dan PCB berbilang lapisan, lubang biasa digerudi di persimpangan wayar yang perlu disambungkan antara lapisan untuk menyambung wayar bercetak antara lapisan.Parameter utama lubang adalah diameter luar lubang dan saiz lubang.

Lubang itu sendiri mempunyai kapasiti parasit dan induktansi ke tanah, yang sering membawa kesan negatif yang besar kepada reka bentuk litar.

Pad: Apabila struktur pad tidak direka bentuk dengan betul, sukar untuk mencapai titik kimpalan yang dikehendaki.Boleh digunakan untuk komponen yang dipasang di permukaan atau untuk komponen pemalam.

Melalui lubang: Dalam papan litar, satu garisan melompat dari satu sisi papan ke sisi yang lain.Lubang yang menyambungkan dua wayar juga dipanggil lubang (berbanding dengan pad, tiada lapisan pateri di sisi).Juga dikenali sebagai lubang metalisasi, dalam panel berganda dan PCB multilayer, untuk menyambung wayar bercetak antara lapisan, dalam setiap lapisan perlu disambungkan di persimpangan penggerudian wayar pada lubang awam, iaitu melalui lubang.

Secara teknikal, lapisan logam adalah PCB pada permukaan silinder dinding lubang lubang melalui kaedah pemendapan kimia untuk menyambungkan kerajang tembaga yang perlu disambungkan di lapisan tengah, dan bahagian atas dan bawah lubang melalui bentuk pad pateri bulat, parameter lubang terutamanya termasuk diameter luar lubang dan saiz lubang.

Melalui lubang: lubang pada PCB, memainkan peranan pengaliran atau pelesapan haba.

Pad: ia adalah plat tembaga PCB, beberapa bekerjasama dengan lubang untuk menyambung, dan beberapa plat persegi, terutamanya digunakan untuk menampal bahagian.