10 Lapisan ENIG Multilayer FR4 PCB
Mengenai PCB Berbilang Lapisan
PCB berbilang lapisan merujuk kepada PCB berbilang lapisan yang digunakan dalam produk elektrik, papan berbilang lapisan menggunakan lebih banyak papan pendawaian panel tunggal atau dua.Dengan lapisan berganda, dua sehala untuk lapisan luar atau dua lapisan berganda, dua blok lapisan luar tunggal papan litar bercetak, melalui penentududukan dan bahan pelekat penebat ganti dan sambung grafik konduktif mengikut keperluan reka bentuk papan litar bercetak menjadi empat, enam lapisan PCB, juga dikenali sebagai multilayer PCB.
Pelbagai Proses PCB
Kawalan Impedans PCB
Kawal ketat lebar/tebal konduktor dan ketebalan sederhana
Toleransi lebar garis impedans ≤± 5%, padanan impedans yang baik
Digunakan pada peranti frekuensi tinggi dan berkelajuan tinggi serta peralatan komunikasi 5g
PCB Tegar-Flex
Fleksibel dan nipis, memudahkan proses pemasangan produk
Kurangkan penyambung, kapasiti bawaan talian tinggi
Digunakan dalam sistem imej dan peralatan komunikasi RF
Melalui-dalam-Pad PCB
Gunakan penyaduran elektrik untuk mengisi lubang/lubang palam resin
Elakkan pes pateri atau fluks mengalir ke dalam lubang kuali
Elakkan lubang dengan manik timah atau pad dakwat membawa kepada kimpalan
Modul Bluetooth untuk industri elektronik pengguna
PCB Tembaga Berat
Kuprum boleh mencapai sehingga 12 OZ dan mempunyai arus yang tinggi
Bahannya ialah FR-4/Teflon/seramik
Digunakan untuk bekalan kuasa tinggi, litar motor
Paparan Peralatan
Talian Penyaduran Automatik PCB
Talian PCB PTH
PCB LDI
Mesin Pendedahan CCD PCB
Pertunjukan Kilang
Pangkalan Pengilangan PCB
Admin Penyambut Tetamu
Bilik mesyuarat
