membaiki komputer-london

6 Lapisan ENIG Multilayer FR4 PCB

6 Lapisan ENIG Multilayer FR4 PCB

Penerangan Ringkas:

Lapisan: 6
Kemasan permukaan: ENIG
Bahan asas: FR4
Lapisan Luar W/S: 4/3mil
Lapisan dalam W/S: 5/4mil
Ketebalan: 0.8mm
Min.diameter lubang: 0.2mm
Proses khas: kawalan impedans


Butiran Produk

Mengenai PCB Berbilang Lapisan

Dengan peningkatan kerumitan reka bentuk litar, untuk meningkatkan kawasan pendawaian, PCB berbilang lapisan boleh digunakan.Papan berbilang lapisan ialah PCB yang mengandungi berbilang lapisan kerja.Sebagai tambahan kepada lapisan atas dan bawah, ia juga termasuk lapisan isyarat, lapisan tengah, bekalan kuasa dalaman dan lapisan tanah.
Bilangan lapisan PCB menunjukkan bahawa terdapat beberapa lapisan pendawaian bebas.Secara amnya, bilangan lapisan adalah genap dan termasuk dua lapisan paling luar.Kerana ia boleh menggunakan sepenuhnya papan multilayer untuk menyelesaikan masalah keserasian elektromagnet, ia dapat meningkatkan kebolehpercayaan dan kestabilan litar, jadi penggunaan papan multilayer semakin meluas.

Proses Transaksi PCB Berbilang Lapisan

01

Hantar Maklumat (pelanggan menghantar fail Gerber / PCB, keperluan proses dan kuantiti PCB kepada kami)

 

03

Buat pesanan (pelanggan memberikan nama syarikat dan maklumat hubungan kepada jabatan pemasaran, dan menyelesaikan pembayaran)

 

02

Sebutharga (jurutera menyemak dokumen, dan jabatan pemasaran membuat sebut harga mengikut standard.)

04

Penghantaran Dan Penerimaan (dimasukkan ke dalam pengeluaran dan menghantar barang mengikut tarikh penghantaran, dan pelanggan melengkapkan penerimaan)

 

Pelbagai Proses PCB

PCB berbilang lapisan

 

Lebar garisan minimum dan jarak baris 3/3mil

BGA 0.4pitch, lubang minimum 0.1mm

Digunakan dalam kawalan industri dan elektronik pengguna

PCB berbilang lapisan
PCB Setengah Lubang

PCB Setengah Lubang

 

Tiada baki atau ledingan duri tembaga dalam separuh lubang

Papan kanak-kanak papan ibu menjimatkan penyambung dan ruang

Digunakan pada modul Bluetooth, penerima isyarat

Buta Dikebumikan Melalui PCB

 

Gunakan lubang buta mikro untuk meningkatkan ketumpatan garisan

Meningkatkan frekuensi radio dan gangguan elektromagnet, pengaliran haba

Gunakan pada pelayan, telefon mudah alih dan kamera digital

Buta Dikebumikan Melalui PCB
melalui papan litar bercetak dalam pad (PCB)

Melalui-dalam-Pad PCB

 

Gunakan penyaduran elektrik untuk mengisi lubang/lubang palam resin

Elakkan pes pateri atau fluks mengalir ke dalam lubang kuali

Elakkan lubang dengan manik timah atau pad dakwat membawa kepada kimpalan

Modul Bluetooth untuk industri elektronik pengguna


  • Sebelumnya:
  • Seterusnya:

  • Tulis mesej anda di sini dan hantar kepada kami