6 Lapisan ENIG Multilayer FR4 PCB
Mengenai PCB Berbilang Lapisan
Proses Transaksi PCB Berbilang Lapisan
Pelbagai Proses PCB
PCB berbilang lapisan
Lebar garisan minimum dan jarak baris 3/3mil
BGA 0.4pitch, lubang minimum 0.1mm
Digunakan dalam kawalan industri dan elektronik pengguna
PCB Setengah Lubang
Tiada baki atau ledingan duri tembaga dalam separuh lubang
Papan kanak-kanak papan ibu menjimatkan penyambung dan ruang
Digunakan pada modul Bluetooth, penerima isyarat
Buta Dikebumikan Melalui PCB
Gunakan lubang buta mikro untuk meningkatkan ketumpatan garisan
Meningkatkan frekuensi radio dan gangguan elektromagnet, pengaliran haba
Gunakan pada pelayan, telefon mudah alih dan kamera digital
Melalui-dalam-Pad PCB
Gunakan penyaduran elektrik untuk mengisi lubang/lubang palam resin
Elakkan pes pateri atau fluks mengalir ke dalam lubang kuali
Elakkan lubang dengan manik timah atau pad dakwat membawa kepada kimpalan
Modul Bluetooth untuk industri elektronik pengguna