6 Lapisan ENIG FR4 Melalui PCB Dalam-Pad
Fungsi Lubang Palam
Program lubang palam papan litar bercetak (PCB) ialah proses yang dihasilkan oleh keperluan proses pembuatan PCB dan teknologi pelekap permukaan yang lebih tinggi:
1. Elakkan litar pintas yang disebabkan oleh timah menembusi permukaan komponen dari lubang melalui semasa pematerian gelombang PCB.
2. Elakkan fluks yang tinggal di dalam lubang melalui.
3. Mencegah manik pateri daripada timbul semasa pematerian lebih gelombang, mengakibatkan litar pintas.
4. Cegah tampal pateri permukaan daripada mengalir ke dalam lubang, menyebabkan pematerian palsu dan menjejaskan pelekap.
Melalui Proses Dalam pad
Ddefine
Untuk lubang beberapa bahagian kecil untuk dikimpal pada PCB biasa, kaedah pengeluaran tradisional adalah untuk menggerudi lubang pada papan, dan kemudian menyalut lapisan tembaga di dalam lubang untuk merealisasikan pengaliran antara lapisan, dan kemudian memimpin wayar untuk menyambungkan pad kimpalan untuk melengkapkan kimpalan dengan bahagian luar.
Pembangunan
Proses pembuatan Via in Pad sedang dibangunkan berlatarbelakangkan papan litar yang saling bersambung yang semakin padat, di mana tiada lagi ruang untuk wayar dan pad yang menyambungkan lubang melalui.
Fungsi
Proses pengeluaran VIA IN PAD menjadikan proses pengeluaran PCB tiga dimensi, menjimatkan ruang mendatar dengan berkesan, dan MENYESUAIKAN kepada trend pembangunan papan litar moden dengan ketumpatan tinggi dan saling sambungan.
Pertunjukan Kilang
Pangkalan Pengilangan PCB
Admin Penyambut Tetamu
Bilik mesyuarat
