8 Lapisan ENIG Multilayer FR4 PCB
Kelebihan Reka Bentuk PCB Berbilang Lapisan
1. Berbanding dengan PCB satu sisi dan PCB dua sisi, ia mempunyai ketumpatan yang lebih tinggi.
2.Tiada kabel antara sambungan diperlukan.Ia adalah pilihan terbaik untuk PCB berat rendah.
3. PCB berbilang lapis mempunyai saiz yang lebih kecil dan menjimatkan ruang.
4.EMI adalah sangat mudah dan fleksibel.
5.Tahan lama dan berkuasa.
Penggunaan PCB Berbilang Lapisan
Reka bentuk PCB berbilang lapisan adalah keperluan asas bagi banyak komponen elektronik:
Pemecut
Penghantaran Mudah Alih
Gentian optik
Teknologi Pengimbasan
Pelayan Fail Dan Penyimpanan Data
Pelbagai Proses PCB
PCB Tegar-Flex
Fleksibel dan nipis, memudahkan proses pemasangan produk
Kurangkan penyambung, kapasiti bawaan talian tinggi
Digunakan dalam sistem imej dan peralatan komunikasi RF
PCB Setengah Lubang
Tiada baki atau ledingan duri tembaga dalam separuh lubang
Papan kanak-kanak papan ibu menjimatkan penyambung dan ruang
Digunakan pada modul Bluetooth, penerima isyarat
Kawalan Impedans PCB
Kawal ketat lebar / ketebalan konduktor dan ketebalan sederhana
Toleransi lebar garis impedans ≤± 5%, padanan impedans yang baik
Digunakan pada peranti frekuensi tinggi dan berkelajuan tinggi serta peralatan komunikasi 5g
Buta Dikebumikan Melalui PCB
Gunakan lubang buta mikro untuk meningkatkan ketumpatan garisan
Meningkatkan frekuensi radio dan gangguan elektromagnet, pengaliran haba
Gunakan pada pelayan, telefon mudah alih dan kamera digital
