6 Lapisan ENIG Automotive Radar Rigid Flex PCB
Ciri-ciri Fizikal PCB Flex Tegar
PCB lentur tegar dalam bahan, peralatan dan proses, dan PCB FPC asal, yangPCB tegarmempunyai perbezaan.Dari segi bahan, bahan PCB tegar FR4 adalah bahan PCB, seperti bahan papan fpc adalah bahan kelas PI atau PET, antara kedua-dua bahan mempunyai masalah yang berbeza, seperti sendi, pengecutan haba adalah titik sukar untuk kestabilan produk, dan ciri PCB untuk konfigurasi ruang stereo, sebagai tambahan kepada pengiraan tegasan arah satah XY, Galas tekanan dalam arah paksi-Z juga merupakan pertimbangan penting.Pada masa ini, sesetengah pembekal bahan menyediakan bahan diubah suai sesuai untuk papan PCB fleksibel tegar, seperti Epoksi atau Resin diubah suai, kepada papan PCB atau pengeluar papan FPC, untuk memenuhi masalah bersama antarapapan PCBatau FPC.
Dari segi peralatan, disebabkan oleh ciri-ciri bahan dan spesifikasi produk PCB fleksibel tegar, dalam bahagian laminasi dan penyaduran tembaga peralatan mesti diubah suai, tahap kebolehgunaan peralatan akan menjejaskan hasil dan kestabilan produk, jadi ke dalam pengeluaran PCB fleksibel tegar mesti terlebih dahulu mempertimbangkan tahap peralatan.
Prospek Pembangunan PCB Flex Tegar
PCB lentur tegar mempunyai kestabilanPCB tegardan ciri-ciri FPC boleh menjadi pemasangan tiga dimensi, jadi prospek pembangunan adalah sangat besar.Pada 2019, saiz pasaran global papan PCB lentur tegar adalah kira-kira $1.66 bilion, menyumbang hanya kira-kira 2.8% daripada keseluruhan papan litar;walau bagaimanapun, telefon pintar, set kepala wayarles, dron, kereta, peranti AR/VR dan sebagainya adalah produk dengan kadar pertumbuhan tertinggi pada 2019, dan dalam kes semakin banyak aplikasi seterusnya, papan PCB fleksibel tegar masih menjadi produk. dengan momentum pertumbuhan paling banyak pada tahun 2020.
Elektronik pengguna ialah pasaran terbesar untuk FBS pada 2019, menyumbang kira-kira 43% daripada keseluruhan pasaran FBS.Aplikasi termasuk kanta kamera telefon pintar, sambungan isyarat skrin dan modul bateri semuanya menyaksikan peningkatan ketara dalam permintaan untuk FBS.Terutamanya dalam aplikasi lensa kamera telefon pintar, kerana telefon bimbit berbilang kanta telah menjadi trend reka bentuk pelbagai jenama telefon mudah alih, peningkatan dalam bilangan permintaan papan PCB fleksibel tegar atau kenaikan harga unit purata akan meningkatkan bahagian pasaran elektronik pengguna.
Disebabkan permintaan lensa telefon mudah alih yang ringan, nipis dan tinggi, ia perlu digunakan pada PCB fleksibel tegar.Di samping itu, berdasarkan lokasi, arah, gangguan isyarat, pelesapan haba dan pertimbangan banyak faktor, seperti spesifikasi ditetapkan ditambah sebahagian daripada kanta untuk permintaan zum optik di bawah reka bentuk struktur, menjadikan kamera telefon mudah alih untuk memenuhi had ruang yang semakin ketat, muncul pelbagai jenis yang berbeza, daripada penampilan pada teknologi tegar flex PCB keperluan lebih ketat, permohonannya adalah lebih luas.
