8 Lapisan HASL Multilayer FR4 PCB
Mengapa Papan PCB Berbilang Lapisan Kebanyakannya Sekata?
Oleh kerana kekurangan lapisan medium dan foil, kos bahan mentah untuk PCB ganjil adalah lebih rendah sedikit daripada untuk PCB genap.Walau bagaimanapun, kos pemprosesan PCB lapisan ganjil adalah jauh lebih tinggi daripada PCB lapisan genap.Kos pemprosesan lapisan dalam adalah sama, tetapi struktur foil/teras meningkatkan kos pemprosesan lapisan luar dengan ketara.
PCB lapisan ganjil perlu menambah proses ikatan lapisan teras laminasi bukan standard berdasarkan proses struktur teras.Berbanding dengan struktur nuklear, kecekapan pengeluaran loji dengan salutan foil di luar struktur nuklear akan berkurangan.Sebelum laminasi, teras luar memerlukan pemprosesan tambahan, yang meningkatkan risiko calar dan ralat etsa pada lapisan luar.
Pelbagai Proses PCB
PCB Tegar-Flex
Fleksibel dan nipis, memudahkan proses pemasangan produk
Kurangkan penyambung, kapasiti bawaan talian tinggi
Digunakan dalam sistem imej dan peralatan komunikasi RF
PCB berbilang lapisan
Lebar garisan minimum dan jarak baris 3 /3mil
BGA 0.4pitch, lubang minimum 0.1mm
Digunakan dalam kawalan industri dan elektronik pengguna
Kawalan Impedans PCB
Kawal ketat lebar / ketebalan konduktor dan ketebalan sederhana
Toleransi lebar garis impedans ≤± 5%, padanan impedans yang baik
Digunakan pada peranti frekuensi tinggi dan berkelajuan tinggi serta peralatan komunikasi 5g
PCB Setengah Lubang
Tiada baki atau ledingan duri tembaga dalam separuh lubang
Papan kanak-kanak papan ibu menjimatkan penyambung dan ruang
Digunakan pada modul Bluetooth, penerima isyarat
