8 Lapisan ENIG Buta Dikebumikan Melalui PCB
Mengenai PCB HDI Tahap 1
Teknologi PCB HDI Tahap 1 merujuk kepada lubang buta laser yang hanya disambungkan ke lapisan permukaan dan teknologi pembentukan lubang lapisan sekunder yang bersebelahan.
menekan dalam satu masa selepas penggerudian →keluar lagi menekan kerajang tembaga → dan kemudian penggerudian laser
Mengenai PCB HDI Tahap 1
PCB HDI Tahap 2
Teknologi PCB HDI Tahap 2 ialah peningkatan pada teknologi PCB HDI Tahap 1.Ia termasuk dua bentuk buta laser melalui penggerudian terus dari lapisan permukaan ke lapisan ketiga, dan penggerudian lubang buta laser terus dari lapisan permukaan ke lapisan kedua dan kemudian dari lapisan kedua ke lapisan ketiga.Kesukaran teknologi PCB HDI Tahap 2 jauh lebih besar daripada teknologi PCB HDI Tahap 1.
Tekan dalam satu masa selepas penggerudian → di luar sekali lagi menekan kerajang tembaga → laser, penggerudian → luar sekali lagi menekan kerajang tembaga → penggerudian laser
8 lapisan PCB HDI Berganda Melalui Tahap 1
Rajah di bawah ialah 8 lapisan vias buta silang tahap 2, kaedah pemprosesan ini dan lapan lapisan di atas lubang timbunan tertib kedua, juga perlu bermain dua tebuk laser.Tetapi perforasi tidak disusun di atas satu sama lain menjadikannya lebih sukar untuk diproses.
8 Lapisan Buta Silang Tahap 2 Melalui PCB
