membaiki komputer-london

6 Lapisan HASL Buta Dikebumikan Melalui PCB

6 Lapisan HASL Buta Dikebumikan Melalui PCB

Penerangan Ringkas:

Lapisan: 6
Kemasan permukaan: HASL
Bahan asas: FR4
Lapisan Luar W/S: 9/4mil
Lapisan dalam W/S: 11/7mil
Ketebalan: 1.6mm
Min.diameter lubang: 0.3mm


Butiran Produk

Ciri-ciri Yang Dikebumikan Melalui PCB

Proses pembuatan tidak boleh dicapai dengan menggerudi selepas ikatan.Penggerudian mesti dilakukan pada lapisan litar individu.Lapisan dalam mesti diikat sebahagiannya dahulu, diikuti dengan rawatan penyaduran elektrik, dan kemudian semuanya diikat akhirnya.Proses ini biasanya digunakan hanya pada PCB berketumpatan tinggi untuk meningkatkan ruang yang tersedia untuk lapisan litar lain

Proses Asas HDI Buta Terkubur Melalui PCB

1.Potong bahan

2. Filem kering dalaman

3. Pengoksidaan Hitam

4.Menekan

5. menggerudi

6.Metallization lubang

7. lapisan dalam kedua filem kering

8. Laminasi kedua (PCB penekan HDI)

9.Conformalmask

10. penggerudian laser

11.Metallization penggerudian laser

12. Keringkan lapisan dalam untuk kali ketiga

13. Penggerudian laser kedua

14. menggerudi melalui lubang

15.PTH

16. Filem kering dan penyaduran corak

17. Filem basah (soldermask)

18.Immersionongold

19.C/M percetakan

20. Profil pengilangan

21. Pengujian Elektronik

22.OSP

23.Pemeriksaan Akhir

24. Pembungkusan

Paparan Peralatan

Papan litar 5-PCB talian penyaduran automatik

Talian Penyaduran Automatik PCB

Papan litar PCB Barisan pengeluaran PTH

Talian PCB PTH

Papan litar 15-PCB Mesin talian pengimbasan laser automatik LDI

PCB LDI

Mesin pendedahan CCD papan litar 12-PCB

Mesin Pendedahan CCD PCB


  • Sebelumnya:
  • Seterusnya:

  • Tulis mesej anda di sini dan hantar kepada kami