Lapisan: 8 Industri Aplikasi: Kawalan Perindustrian Kemasan permukaan: ENIG W/S: 6/6 juta Ketebalan: 1.6mm Min.diameter lubang: 0.2mm lamina: 1R+2R+2F+2R+1R
Lapisan: 10 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 4.5/2.5mil Lapisan dalam W/S: 4/3.5mil Ketebalan: 1.0mm Min.diameter lubang: 0.3mm
Lapisan: 4
Kemasan permukaan: ENIG
Bahan asas: FR4
Lapisan Luar W/S: 12/5mil
Lapisan dalam W/S: 12/5mil
Ketebalan: 1.6mm
Min.diameter lubang: 0.25mm
Lapisan: 4 Bahan:FR4+Rogers 4350B Min.diameter lubang: 0.3mm Lebar Garisan Minimum:0.230mm Ruang Talian Minimum:0.170mm Rawatan Permukaan:ENIG Ketebalan: 1.0mm
Lapisan: 4 Industri Aplikasi: Kawalan Perindustrian W/S: 6/6 juta Ketebalan Papan: 0.4mm MIn.Diameter Lubang: 0.2mm Kemasan Permukaan: ENIG Bahan: FR4 + FPC lamina: 1F+2R+1R
Lapisan: 8 Industri Aplikasi: Kawalan Perindustrian Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 + FPC W/S: 5/5 juta Ketebalan: 1.6mm Min.diameter lubang: 0.2mm lamina: 2R+2F+2F+2R
Lapisan: 4 Pemprosesan Khas: Tegar-Flex Bahan: FR4+FPC Trek Luar W/S: 4/3.5mil Trek Dalaman W/S: 5/4mil Ketebalan Papan: 0.5mm Min.Diameter Lubang: 0.2mm
Lapisan: 8 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 7/4mil Lapisan dalam W/S: 5/4.5mil Ketebalan: 1.0mm Min.diameter lubang: 0.2mm Proses khas: Kawalan Impedans+Kuprum Berat
Lapisan: 10 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 W/S: 4/4 juta Ketebalan: 1.6mm Min.diameter lubang: 0.2mm Proses khas: Vias Buta
Lapisan: 6 Kemasan permukaan: HASL Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 9/4mil Lapisan dalam W/S: 11/7mil Ketebalan: 1.6mm Min.diameter lubang: 0.3mm
Lapisan: 8 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 3/3mil Lapisan dalam W/S: 3/3mil Ketebalan: 0.8mm Min.diameter lubang: 0.1mm Proses khas: Vias Buta & Terkubur
Lapisan: 6 Kemasan permukaan: ENIG Bahan asas: FR4 Lapisan Luar W/S: 4/4mil Lapisan dalam W/S: 4/4mil Ketebalan: 1.2mm Min.diameter lubang: 0.2mm Proses khas: Impedans, separuh lubang
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644